降低空气温度。

       用户通常会通过调低机房空调的温度设定来降低机房的空气温度，以解决数据中心中出现的一些热点。这是用户操作最容易也是最差的做法。采取这种做法会降低空调系统的能力，大大增加增湿器的水消耗量，大大降低数据中心的运行效率(结果还会让你帐单上的电费增加)。所有这些都会发生，而问题根本 得不到解决，因为这是气流的问题，而不是空气温度的问题。

       地板格栅。

       另外一个看似合理的措施就是把垫高地板的通风地砖换成气孔更大的格栅。这种格栅的样子不是我们所熟悉的带孔的地砖，而是有点象火炉篦子。这种方法对于孤立的机柜会有帮助，但会有严重的副作用――特别是大量使用这种地砖的情况下。在数据中心使用这种地砖通常会导致其它区域的气流减少，但更重要的是这些格栅会引起地砖间的气流发生重大的不可预测的变化。这一问题在APC白皮书46“超高密度机柜和刀片服务器的散热策略”中有详细说明。

       机柜顶部风扇。

       在机柜顶部安装风扇的情况非常普遍――尽管这些风扇对于一个设计完好的IT机柜中一点好处也没有。服务器过热的原因并不在于机柜内部，而是在于服务器前部进入口处的热空气。这些风扇只能是产生 更多的热量，甚至会降低一个设计优良的数据中心的散热能力。许多用户在目的不明确的情况下按照传统的规格确定风扇的规格。也有一些与机柜配套的有效的风扇辅助设备，这些设备在APC白皮书42“解决应用高密度服务器引起的散热问题的十个步骤”中有更详细的说明。

       孤立机柜。

        有时候用户会把机柜从整排机柜中单列出来，试图在一定范围内降低机柜密度，让通风地砖的气 流能够更多地接触到机柜。但是这种方法使得设备排出的热气在机柜周围回流到服务器的进气口。整体效果并不是很好。更好的方法是让机柜处于热通道和冷通道的安排中，在刀片服务器机柜之间用带隔板的不加负载的机柜隔开，加宽冷通道，使用辅助散热设备和/或热通道密封系统来增强散热性能。